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百级半导体芯片洁净室设计施工

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百级芯片半导体洁净室设计施工.得创净化工程专业从事芯片洁净室工程规划,设计,施工一条路净化工程公司,欢迎来电咨询:027-82289886
洁净室主要应用于电子、半导体、食品、印刷包装等行业。随着社会的发展,越来越多的行业也需要洁净室净化工程。那么电子厂的洁净室是做什么的呢?

百级芯片洁净室参数标准

1.洁净度标准
粉尘颗粒最大允许数量为0.5微米以上,大于或等于5微米的颗粒数量不超过350万,大于或等于5微米的颗粒数量不超过2万。0.5微米的概念是什么?--头发丝的直径约为70~100微米,细菌的大小约为1...
2.压差标准
同一洁净度等级的洁净室之间的压差应一致,不同洁净度等级的相邻洁净室之间的压差应≥5Pa,洁净室与非洁净室之间的压差应≥10Pa。这主要是为了保证空气从洁净区流向不洁净区,避免空气倒流。
3.温度和湿度
温度一般控制在冬季20~22℃;夏季24~26℃;波动范围2℃。洁净室的湿度冬季控制在30~50%,夏季控制在50~70%。

芯片洁净室标准 芯片洁净室标准
   

百级芯片洁净室空调系统的设计

设计要求 
1 空气洁净度十万级及高于十万级的空气净化处理,应采用初效、 中效、 高效过滤器三级过滤。 对于十万级空气净化处理,也可采用亚高效空气过滤器代替高效过滤器。 低于十万级的空气净化处理,应采用初效、 中效过滤器二级过滤。 
2 空气过滤器的选用、 布置方式: 
a、 初效空气过滤器不应选用浸油式过滤器; 
b、 中效空气过滤器且集中设置在净化空气调节系统的正压段; 
c、 高效或亚高效空气过滤器宜设置在净化空气调节系统的末端。 
3 下列情况的空气净化系统宜分开设置: 
a、 单向流洁净室与非单向流洁净室; 
b、 高效空气净化系统与中效空气净化系统; 
c、 运行班次和使用时间不同的洁净室; 
4 下列情况的空气净化系统,如经处理仍不能避免交叉污染时, 则不应利用回风。 
a、 固体物料的粉碎、 称量、 配料、 混合、 制粒、 压片、 包衣、灌装等工序; 
b、 固体口服制剂的颗粒、 成品干燥设备所使用的净化空气; 
c、 用有机溶煤精制的原料药精制、 干燥工序; 
d、 凡工艺过程中产生大量有害物质, 挥发性气体的生产工序; 
5 对面积较大空气洁净度较高,位置集中及噪音、 振动控制要求严格的洁净室宜采用集中式净化空调系统。 
a、 需要消毒灭菌的洁净室,应设排风设施。 
b、 洁净室排风系统应有防倒灌措施。 
c、 含有易燃、易爆物质局部排风系统应有防火、 防爆措施。 
d、 洁净室内生产粉尘和有害气体的工艺设备, 应设单独的局部除尘和排风装置 
6 采用分散式净化空调系统。 
a、 换鞋室、更衣室、洗消室、以及厕所、淋浴室应设通风装置,室内静压值应低于有空气洁净度要求的生产区。 
b、 送风、回风和排风的启闭应联锁。系统的开启程序为先开送风机,再开回风机和排风机。系统关闭时操作程序反之。 
c、 非连续运行的洁净室,可根据生产工艺要求设置值班风机,并保证室内空气洁净度和压力。

芯片洁净室设计 芯片洁净室设计
   

百级芯片洁净室设计依据

《洁净室施工及验收规范》 (JGJ71-90)
《科学实验建筑设计规范》 (JGJ91-93)
《实验室生物安全通用要求》 (GB19489-2004)
《通风与空调工程施工》 (GB50243-2002)
《采暖通风与空气调节设计规范》 (GB50019-2003)
《通风空调风口设计规范》
《净化车间设计规范》 (GB 50457)
《洁净室施工及验收规范》 (GB/T 16292)
洁净厂房设计规范》 (GBJ50073-2001)
《洁净室施工及验收规范》     (JGJ71-90)
《暖通风与空气调节设计规范》 (GBJ19-87)
《建筑设计防火规范》 (GBJ16-87)
《工业企业噪声控制设计规范》 (GBJ87-85)
《工业企业照明设计标准》 (GB50034-92)

芯片洁净室设计 芯片洁净室设计
   

百级芯片洁净室噪声微振的设计

1、动态测试时,洁净室的噪声水平不应超过70分贝A。
2、空态试验时,乱流洁净室的噪声级不应大于60分贝A;层流洁净室的噪声水平不应大于65分贝A。
①由于技术和经济条件的限制,或噪声大于70分贝A如果对生产没有影响,可以适当放宽噪声级别,但不应大于75分贝A;
②上述噪声水平是指在室内每个工作点(人员离开)中人耳位置的测量值。对于改变噪声,在正常工作日内在同一位置的等效连续声压水平。
对于洁净室的噪声频谱限制,应采用双频程声压级;每个频带的声压级值不应大于。洁净室的平面、剖面布置,应考虑噪声控制的要求,其围护结构应具有良好的隔音性能,并应使各部分隔音量接近。
低噪声产品应用于洁净室的各种设备。对于辐射噪声超过洁净室允许值的设备,应设置专门的隔音设施(如隔音室、隔音罩等。
净化空调系统噪声超过允许值时,应采取隔音、消声、隔振等控制措施。
除事故排气外,洁净室内的排气系统进行降噪设计。
3、净化空调系统,根据室内噪声等级的要求,风管内的风速应按以下规定选择:
①总风管6-10米/秒;
②无送回风口的文风管为6~8米/秒;
4、有送回风口的文风管为3~6米/秒。
清洁工厂的噪声控制设计必须考虑生产环境的空气洁净度要求,不得因噪声控制而影响洁净室的净化条件。

芯片洁净室设计 芯片洁净室设计
   

百级芯片洁净室净化通风系统设计

洁净室净化通风系统设计  
确定洁净室各洁净室的空气洁净度等级,应满足以下要求:  
1、洁净室内有多种工序时,应根据各工序的不同要求,采用不同的空气洁净度等级。  
2、在满足人工生产工艺要求的前提下,洁净室的气流组水平应采用局部工作区空气净化与全室空气净化相结合的形式。  
3、层流洁净室和乱流洁净室,以及不同运行时间和使用时间的洁净室,其净化空调系统应分开设置。  

洁净室的计算温度、温度应符合以下规定:  
1、满足生产工艺要求  
2、洁净室温度为20~26度,温度为70度,生产工艺无温湿度要求。  
3、洁净室内应保证一定的新鲜空气量,其数值在以下风量中频繁取最大值;  
4、乱流洁净室总风量为10%~30%,层流洁净室总风量为2~4%。  
5、补偿室内排气和保持室内正压所需的新鲜空气量。  
6、保证室内每人每小时新鲜空气量不小于40立方米。  
6.1洁净区应采用移动式高效真空吸尘器或设置集中式真空吸尘系统进行洁净。洁净室内集中式真空吸尘系统的管道应暗敷。  
6.2在净化空调系统设计中,可根据附录四和附录五的规定,规定施工和维护管理要求。

芯片洁净室设计 芯片洁净室设计
   

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