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百级存储芯片半导体洁净室设计规范

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百级存储芯片半导体洁净室设计规范.得创净化工程专业从事芯片洁净室工程规划,设计,施工一条路净化工程公司,欢迎来电咨询:027-82289886
根据应用领域和产品的不同,洁净室也有设计方案上的区别,因此,电子芯片的洁净室设计综合性的改造,只有充分了解电子造业的各车间功能、生产工艺特点等,经合理优化的设计,才能创造出符合行业发展要求的无尘洁净环境,使得电子芯片的生产效率大大提高

百级芯片洁净室参数标准

换气次数:
100000级≥15次;
10000级≥20次;
1000≥30次。

压差:主车间对相邻房间≥5Pa
平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s;
温度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波动±2℃。
湿度45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;
电子车间湿度略高以免产生静电。
噪声≤65dB(A);新风补充量是总送风量的10%-30%;
照度300LX。

芯片洁净室标准 芯片洁净室标准
   

百级芯片洁净室噪声微振的设计

1、动态测试时,洁净室的噪声水平不应超过70分贝A。
2、空态试验时,乱流洁净室的噪声级不应大于60分贝A;层流洁净室的噪声水平不应大于65分贝A。
①由于技术和经济条件的限制,或噪声大于70分贝A如果对生产没有影响,可以适当放宽噪声级别,但不应大于75分贝A;
②上述噪声水平是指在室内每个工作点(人员离开)中人耳位置的测量值。对于改变噪声,在正常工作日内在同一位置的等效连续声压水平。
对于洁净室的噪声频谱限制,应采用双频程声压级;每个频带的声压级值不应大于。洁净室的平面、剖面布置,应考虑噪声控制的要求,其围护结构应具有良好的隔音性能,并应使各部分隔音量接近。
低噪声产品应用于洁净室的各种设备。对于辐射噪声超过洁净室允许值的设备,应设置专门的隔音设施(如隔音室、隔音罩等。
净化空调系统噪声超过允许值时,应采取隔音、消声、隔振等控制措施。
除事故排气外,洁净室内的排气系统进行降噪设计。
3、净化空调系统,根据室内噪声等级的要求,风管内的风速应按以下规定选择:
①总风管6-10米/秒;
②无送回风口的文风管为6~8米/秒;
4、有送回风口的文风管为3~6米/秒。
清洁工厂的噪声控制设计必须考虑生产环境的空气洁净度要求,不得因噪声控制而影响洁净室的净化条件。

芯片洁净室设计 芯片洁净室设计
   

百级芯片洁净室安装现场施工管理规范

洁净室安装现场施工管理规范 
为使项目按时完成,我公司将根据项目法施工的要求,配备了解技术、良好管理、具有多种类似项目施工经验的管理人员,进行全过程、全方位的规定、组织、控制和协调。现场施工管理分为三个阶段,确保现场环境卫生的有效控制,以满足项目完成时的洁净要求。 
1、第一阶段:要求一般污染控制 
在本阶段开始前,除设备进入预留孔外,还应完成建筑的门窗和内部油漆。本阶段可定义为天花板安装前的防尘涂层、空调机组安装、动力设备、一次管道和配电(电缆桥和电气管道)、墙板和天花板的龙骨安装等工作内容。 
管理规定: 
1)所有进入洁净厂房的人员,必须接受本阶段管理规定的培训,并佩戴相应的胸徽(准入证)入室; 
2)进入洁净厂房时要穿干净的鞋,不能带油渍、污泥进入; 
3)不允许在室内吸烟、饮食和饮水; 
4)必须控制焊接、切割、凿洞等有尘作业,防止碎屑大规模扩散,每天工作结束时将垃圾搬出室外倒入规定处; 
5)建筑材料堆放整齐; 
室内禁止大小便; 
7)违反上述规定的,应立即取消在洁净厂房工作的资格。 
2、第二阶段:污染控制要求较高 
这一阶段可以定义为第一阶段后和吹扫前的操作过程。墙板、吊顶板安装、壁板安装、灯具安装等工作内容,采用局部擦洗、真空吸尘等方法进行全面彻底的洁净。 

芯片洁净室规范 芯片洁净室规范
   

百级芯片洁净室管道工程试验步骤及规范

1、管道涂色
●管道涂装前必须经过试压,试漏合格后才能进行;
●不保温管先做防锈处理,再刷银灰漆涂色环;
●保温管末端保温前涂两次红丹底漆,保温管涂两次冷底油,保温后加色环。
●埋地管道先涂冷底油,再涂沥青,外包玻璃布保护层,再填土;
●不锈钢管、塑料管均不涂漆,直接涂色环;
●所有法兰和螺栓的颜色与筒道的颜色一致;
2、质量要求
●管道连接焊接采用亚电弧焊接,焊接后焊缝外表面采用不锈钢丝刷清洗。焊接前应进行规格管道的试焊,试焊焊接合格后方可进行正式焊接。
●隐蔽管道的焊接是关键工序,必须严格控制。
●管道支架符合设计要求和施工规范要求。
●竣工后和交付前进行吹扫。

芯片洁净室规范 芯片洁净室规范
   

百级芯片洁净室工业废气管道安装规范

洁净室工业废气管道安装规范
工业气体管道的主管道应敷设在技术夹层和技术夹层中。氢气和氧气管道应明确应用。如果敷设在技术夹层和技术夹层中,应采取良好的通风措施。应使用干净的支管。
一、高纯气体管道设计,应满足以下要求:
1.根据计算确定管径。
2.管道系统应尽可能短。
3.不宜设置预留口。
4.不应出现盲管等不易吹除的部位。
5.主管不支管上应设置吹除口。
6.管道系统上应设置吹除口。
6.1.气体管穿过洁净室墙壁或地板,应敷设在预埋套管内,套管内的管段不得有焊缝。管道与套管之间应采取可靠的密封措施。
6.2.放散管应设置在氢气和氧气管道的末端或最高点。在防雷保护区内,放散管应高出屋脊1米。
6.3.气体净化装置应根据气源和生产工艺对气体统一规划的要求进行选择。气体净化装置应设置在气体使用点附近。
6.4.气体过滤器应根据生产工艺对气体含尘量的要求进行选择。高效气体过滤器应安装在高纯度气体管道中。
二、管道材料、阀门及附件
管材应根据不同的气体及其纯度和用途,按以下规定选用:
1.气体纯度或等于99.不锈钢管应使用999%。
2.气体纯度大于或等于999.不锈钢管、铜管、无缝钢管应在99%时使用。
3.气体纯度小于99.无缝钢管可用于99%。
4.金属管道应用于管道与设备的连接段;如果是非金属软管,应使用聚四氟乙烯管、聚乙烯管,不能使用乳胶管。
4.1.高纯度气体管道应采用密封性能好的低门及附件,其材料应与管道相适应。阀门的密封圈应为有色金属、不锈钢或聚四氟乙烯。阀门的填充材料应为聚四氟乙烯。
4.2.用不锈钢、有色金属、聚四氟乙烯或氟橡胶材料连接高纯气体管道和附件的密封垫。
三、管道连接和清洗
1.管道连接应采用焊接,高纯度气体管道应采用承插焊接。
2.管道与设备、阀门的连接处,应采用法兰、螺纹或其它密封性能优异的连接件。用聚四氟乙烯带密封螺纹。
3.高纯气体管道内壁、阀门及附件安装前,应进行清洗、脱脂等预处理。
4.安全技术
四、工业气体管道设计的安全技术, 应符合下列规定;
1.回火防止器应设置在氢气管道的支管和放散管上。
2.氢气和氧气管道应设置导除静电装置。
3.各种气体管道应设置明显的标志。
3.1.洁净室内使用氢气时,应在室内设置报警装置。
3.2.洁净室外应设置各种气瓶,当日用气量不超过一瓶时,可在洁净室内设置气瓶。

芯片洁净室规范 芯片洁净室规范
   

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武汉得创净化工程有限公司——清洁室空气净化行业协会会生企业,洁净技术专家委员会主任委员单位,电子洁净技术委员会主任委员企业,公司有着多种发明专利潜心无尘车间、诊室、实验室净化处理去湿防静电工程、通风空调工程、自动化技术控制技术。业务流程包含电子器件、药业、化工厂、食品类、仪器仪表、金属、光学、处理芯片、半导体材料、锂电池光伏新能源、航空公司、核电厂等民用型行业。公司注册资本3100万余元,其前身为中航院洁净技术研究所,创立于1989年9月。
 公司内设九部一办,辖16个省份工作部门。很多年来,公司一直坚持“诚实守信赢领将来”的企业发展理念和“遵纪守法诚实守信、以以德治国企、创新管理、改革创新”的公司发展战略方针,借助机器设备,深厚的工艺能力和充足的作业工作经验,潜心电子器件、半导体材料、锂电池、太阳能发电、光学、金属、新能源技术、精密的机器设备、药业、化工厂、食品类、航空公司、核电厂等行业无尘车间、洁净厂房、诊室、实验室等洁净室工程、防静电工程项目、通风空调工程、自动化技术控制技术。20很多年来在国内各地承包完成了数家洁净厂房、无尘车间、净化手术室、实验室等净化室净化工程实例,每个工程项目都以安全性、迅速遭受顾客和世界各国权威专家的一致五星好评。


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